硬件x(Hardwarex)是一本由Elsevier出版的一本Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering学术刊物，主要报道Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，2021-2022年最新版WOS分区等级：Q3，2023年发布的影响因子为2，CiteScore指数4.1，SJR指数0.511。本刊为开放获取期刊。
《硬件X》目标是认可研究人员在开发科学基础设施方面所投入的时间和精力，同时为用户提供足够的信息来复制和验证所呈现的进步。对所有科学、技术和医学学科的输入持开放态度，并对科学基础设施进行最广义的解释，包括对现有基础设施的硬件修改、执行测量和其他功能的工具和传感器（例如可穿戴设备、空气质量传感器、低成本替代工具等），以及为标准或新颖的实验室任务创造全新的工具。
作者被鼓励提交解决科学的各个方面的硬件发展，不仅仅是最终的测量，例如样本准备和处理、用户安全以及质量控制的改进。期刊鼓励使用分布式数字制造策略（例如3D打印），并且所有设计必须在开源硬件许可下提交。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
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| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
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| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
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| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
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| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
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| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
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汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
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| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
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| 大类：Engineering 小类：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
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| 大类：Engineering 小类：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
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| 大类：Engineering 小类：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
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CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。
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