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首页 > SCI期刊 > 工程技术 > 中科院4区 > JCRQ3 > 期刊介绍
Ieee Design & Test

IEEE设计与测试 SCIE

Ieee Design & Test

审稿时间

4区中科院分区

Q3JCR分区

1.9影响因子

2168-2356

2168-2364

IEEE DES TEST

UNITED STATES

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

否

2013

72

6 issues/year

English

59

0.05

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期刊简介

IEEE设计与测试(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的一本COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学术刊物，主要报道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于2013年，出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q3，2023年发布的影响因子为1.9，CiteScore指数3.8，SJR指数0.489。本刊非开放获取期刊。

《IEEE 设计与测试》提供原创作品，介绍用于设计和测试微电子系统（从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件）的模型、方法和工具。该杂志侧重于当前和近期的实践，包括教程、操作方法文章和真实案例研究。该杂志力求通过专栏、访谈和圆桌讨论，向读者介绍重要的技术进步以及技术领导者的观点。主题包括半导体 IC 设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和产量设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。

中科院分区信息

IEEE设计与测试2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
IEEE设计与测试2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
IEEE设计与测试2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
IEEE设计与测试2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
IEEE设计与测试2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
IEEE设计与测试2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否
名词解释：

中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Ieee Design & Test（2023-2024年最新版数据）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59
29.7%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352
40.2%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59
33.05%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354
38.84%
名词解释：

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score（2024年最新版）
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797
55%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture Q3 94 / 177
47%
大类：Engineering 小类：Software Q3 230 / 407
43%
名词解释：

CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
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    4

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE ACCESS

    57
  • IEEE T COMPUT AID D

    52
  • IEEE T VLSI SYST

    38
  • INTEGRATION

    35
  • J ELECTRON TEST

    29
  • ACM T DES AUTOMAT EL

    25
  • IEEE T COMPUT

    21
  • IEEE DES TEST

    16
  • IEEE T CIRCUITS-I

    15
  • MICROPROCESS MICROSY

    15

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T COMPUT AID D

    27
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    21
  • NATURE

    20
  • IEEE T VLSI SYST

    19
  • IEEE T CIRCUITS-I

    17
  • PHYS REV LETT

    17
  • IEEE DES TEST

    16
  • NAT COMMUN

    16
  • P IEEE

    14
  • IEEE COMMUN SURV TUT

    11

相关期刊

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大类学科：

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影响因子：

0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 9以上

中科院分区：

1区 2区 3区 4区

JCR分区：

Q1 Q2 Q3 Q4

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