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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

元件封装与制造技术IEEE Transactions SCIE

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

一般,3-6周 审稿时间

3区中科院分区

Q2JCR分区

2.3影响因子

2156-3950

2156-3985

IEEE T COMP PACK MAN

UNITED STATES

ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

否

2011

39

12 issues/year

English

217

0.13...

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期刊简介

元件封装与制造技术IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学术刊物，主要报道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于2011年，出版周期12 issues/year。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2023年发布的影响因子为2.3，CiteScore指数4.7，SJR指数0.562。本刊非开放获取期刊。

《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。

中科院分区信息

元件封装与制造技术IEEE Transactions2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
元件封装与制造技术IEEE Transactions2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
元件封装与制造技术IEEE Transactions2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
元件封装与制造技术IEEE Transactions2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 4区 否 否
元件封装与制造技术IEEE Transactions2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
元件封装与制造技术IEEE Transactions2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
名词解释：

中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版数据）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352
50.4%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68
40.4%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438
37.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354
40.25%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68
30.15%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438
39.16%
名词解释：

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score（2024年最新版）
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384
68%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797
64%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284
62%
名词解释：

CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • A Study on the Optimization of Anisotrop...

    13
  • Design and Packaging of an Eye-Shaped Mu...

    12
  • Device-Level Thermal Management of Galli...

    11
  • SMT Solder Joint Inspection via a Novel ...

    10
  • Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispense...

    10
  • Wire Defect Recognition of Spring-Wire S...

    10
  • Inkjet Printing of Wideband Stacked Micr...

    10
  • The Effect of Solder Joint Microstructur...

    9
  • Stochastic Collocation With Non-Gaussian...

    9
  • Defect Detection in Electronic Surfaces ...

    8

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T COMP PACK MAN

    675
  • IEEE ACCESS

    272
  • INT J HEAT MASS TRAN

    150
  • IEEE T MICROW THEORY

    123
  • MICROELECTRON RELIAB

    98
  • APPL THERM ENG

    81
  • J MATER SCI-MATER EL

    77
  • J ELECTRON PACKAGING

    71
  • IET MICROW ANTENNA P

    69
  • IEEE T ELECTROMAGN C

    57

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T COMP PACK MAN

    675
  • IEEE T MICROW THEORY

    344
  • IEEE MICROW WIREL CO

    171
  • MICROELECTRON RELIAB

    120
  • IEEE T ELECTROMAGN C

    114
  • IEEE T POWER ELECTR

    109
  • IEEE T ANTENN PROPAG

    87
  • INT J HEAT MASS TRAN

    86
  • IEEE T ELECTRON DEV

    81
  • ELECTRON LETT

    60

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • USA

    226
  • CHINA MAINLAND

    208
  • Taiwan

    71
  • South Korea

    51
  • GERMANY (FED REP GER)

    49
  • India

    47
  • Japan

    46
  • Canada

    40
  • England

    24
  • France

    22

机构发文数据

机构名 数量
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA

    49
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE...

    26
  • INTEL CORPORATION

    21
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...

    20
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM

    18
  • HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY

    18
  • SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    15
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA

    15
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM

    15
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

    14

相关期刊

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大类学科：

医学 工程技术 生物学 农林科学 环境科学与生态学 化学 数学 综合性期刊 物理与天体物理 社会学 地球科学 材料科学 计算机科学 经济学 心理学 教育学 哲学 历史学 文学 艺术学

影响因子：

0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 9以上

中科院分区：

1区 2区 3区 4区

JCR分区：

Q1 Q2 Q3 Q4

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