虚拟和物理原型 SCIE

期刊简介

虚拟和物理原型(Virtual And Physical Prototyping)是一本由Taylor and Francis Ltd.出版的一本Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering学术刊物，主要报道Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于2006年，出版周期4 issues/year。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q1，2023年发布的影响因子为10.2，CiteScore指数13.6，SJR指数2.206。本刊非开放获取期刊。

虚拟和物理原型设计仅在线。我们欢迎作者提交补充数据集、彩色图像、动画和视频，与您的文章一起发表，以增强期刊的内容体验。

虚拟和物理原型为专业人士和学者提供了一个国际论坛，以交流新颖的想法并传播涵盖与虚拟和快速原型多学科领域相关的所有活动的知识。

VPP 的范围包括：

增材制造设计：拓扑优化、轻量化、仿生设计、功能分级结构等。

4D 打印：智能材料、形状记忆聚合物/合金、可展开结构等。

多材料打印：多种金属、聚合物、陶瓷、复合材料等的 3D 打印。

混合制造：增材和减材技术的结合

功能性 3D 打印：功能设计、功能原型、等。

以及以下主题：

CAD 和 3D 数据采集技术

虚拟环境和虚拟现实

快速模具和快速制造

质量控制和 AM 标准

并行工程

生物打印和生物制造

混凝土打印

其他：电子制造/物联网、法律观点、经济、社会和环境影响、案例研究等。

本期刊上发表的所有研究文章都经过了严格的同行评审，基于初步编辑筛选和独立专家评审员的匿名评审。