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Materials Science In Semiconductor Processing

半导体加工中的材料科学 SCIE

Materials Science In Semiconductor Processing

约1.7个月 约3.7周审稿时间

3区中科院分区

Q2JCR分区

4.2影响因子

1369-8001

1873-4081

MAT SCI SEMICON PROC

ENGLAND

工程技术 - 材料科学:综合

1998

49

Bimonthly

English

635

0.04...

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期刊简介

半导体加工中的材料科学(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的一本工程技术-材料科学:综合学术刊物,主要报道工程技术-材料科学:综合相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊,该刊创刊于1998年,出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分区等级:Q2,2023年发布的影响因子为4.2,CiteScore指数8,SJR指数0.732。本刊非开放获取期刊。

《半导体加工中的材料科学》为讨论(光)电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照,涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、(光)催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域,这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括:亚微米器件的先进光刻技术;蚀刻及相关主题;离子注入;损伤演变和相关问题;等离子体和热 CVD;快速热处理;先进的金属化和互连方案;薄介电层、氧化;溶胶-凝胶处理;化学浴和(电)化学沉积;复合半导体加工;新型非氧化物材料及其应用; (大)分子和混合材料;分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等;分立电路和集成电路的新材料和新工艺;磁性材料和自旋电子学;异质结构和量子器件;半导体电学和光学特性的工程;晶体生长机制;可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。

中科院分区信息

半导体加工中的材料科学2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 3区 3区 3区
半导体加工中的材料科学2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区 2区 3区 3区
半导体加工中的材料科学2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 3区 3区 3区
半导体加工中的材料科学2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 4区 3区 3区
半导体加工中的材料科学2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 3区 3区 3区
半导体加工中的材料科学2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 3区 3区 3区
名词解释:

中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中,主要参考3年平均IF作为学术影响力,最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的,各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Materials Science In Semiconductor Processing(2023-2024年最新版数据)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352
74.9%
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438
64%
学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179
71.8%
学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79
69%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354
68.22%
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438
71.58%
学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179
74.02%
学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79
76.58%
名词解释:

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》(Journal Citation Reports,简称JCR)。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子(Impact Factor)等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中,主要参考当年IF,最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score(2024年最新版)
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 87 / 672
87%
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q1 59 / 434
86%
大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q1 60 / 398
85%
大类:Engineering 小类:General Materials Science Q1 100 / 463
78%
名词解释:

CiteScore:该指标由Elsevier于2016年提出,指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数,除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • Recent advances in perovskite oxides for...

    42
  • Enhanced photocatalytic performance of v...

    36
  • Photocatalytic, Fenton and photo-Fenton ...

    31
  • Photocatalytic degradation of methylene ...

    31
  • Recent advances in diamond power semicon...

    25
  • Recent progress in the growth of beta-Ga...

    23
  • Materials and processing issues in verti...

    21
  • Review of technology for normally-off HE...

    21
  • Improving microstructural properties and...

    20
  • Facilely synthesized Cu:PbS nanoparticle...

    20

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • J MATER SCI-MATER EL

    470
  • MATER RES EXPRESS

    446
  • MAT SCI SEMICON PROC

    380
  • J ALLOY COMPD

    269
  • CERAM INT

    226
  • APPL SURF SCI

    203
  • J ELECTRON MATER

    130
  • APPL PHYS A-MATER

    117
  • OPTIK

    112
  • RSC ADV

    106

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • APPL PHYS LETT

    835
  • J APPL PHYS

    647
  • J ALLOY COMPD

    478
  • APPL SURF SCI

    451
  • MAT SCI SEMICON PROC

    380
  • SENSOR ACTUAT B-CHEM

    366
  • RSC ADV

    326
  • THIN SOLID FILMS

    318
  • PHYS REV B

    289
  • J PHYS CHEM C

    286

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • CHINA MAINLAND

    376
  • India

    309
  • South Korea

    97
  • Turkey

    76
  • Mexico

    73
  • Japan

    71
  • Iran

    65
  • USA

    63
  • Saudi Arabia

    55
  • Italy

    48

机构发文数据

机构名 数量
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...

    48
  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SY...

    42
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

    37
  • SRM INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY CH...

    36
  • CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE (CNR)

    26
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIF...

    25
  • INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL - MEXICO

    23
  • COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEA...

    22
  • UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE MEXICO

    19
  • KING KHALID UNIVERSITY

    17

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