好投稿
搜索

学术刊物 生活杂志 SCI期刊 投稿指导 期刊服务 文秘服务 出版社 登录/注册 购物车(0)

首页 > SCI期刊 > 工程技术 > 中科院4区 > JCRQ4 > 期刊介绍
Microelectronics International

微电子国际 SCIE

Microelectronics International

12周，或约稿 审稿时间

4区中科院分区

Q4JCR分区

0.7影响因子

1356-5362

1758-812X

MICROELECTRON INT

ENGLAND

工程技术 - 材料科学：综合

否

1982

19

Tri-annual

English

30

0.09...

投稿咨询 加急服务

期刊简介

微电子国际(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技术-材料科学：综合学术刊物，主要报道工程技术-材料科学：综合相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于1982年，出版周期Tri-annual。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q4，2023年发布的影响因子为0.7，CiteScore指数1.9，SJR指数0.188。本刊为混合获取期刊。

《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。

《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：

• 先进封装

• 陶瓷

• 芯片附件

• 板上芯片 (COB)

• 芯片级封装

• 柔性基板

• MEMS

• 微电路技术

• 微电子材料

• 多芯片模块 (MCM)

• 有机/聚合物电子器件

• 印刷电子器件

• 半导体技术

• 固态传感器

• 热管理

• 厚膜/薄膜技术

• 晶圆级加工。

中科院分区信息

微电子国际2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
微电子国际2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 否 否
微电子国际2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
微电子国际2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
微电子国际2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
微电子国际2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
名词解释：

中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Microelectronics International（2023-2024年最新版数据）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352
12.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438
9%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354
11.44%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438
12.67%
名词解释：

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score（2024年最新版）
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797
35%
大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132
31%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284
29%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q3 308 / 434
29%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224
27%
名词解释：

CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • High voltage applications of low tempera...

    7
  • Perspective of zinc oxide based thin fil...

    4
  • Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65...

    4
  • Design of microfluidic experimental setu...

    3
  • Finite element model updating of board-l...

    3
  • Study of lamination quality of solar mod...

    2
  • Impact of process parameters on printing...

    2
  • Performance of Cu-Al2O3 thin film as the...

    2
  • Development of a current mirror-integrat...

    1
  • Aging effect in dye-sensitized solar cel...

    1

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • MICROELECTRON INT

    19
  • J MATER SCI-MATER EL

    12
  • IEEE T COMP PACK MAN

    9
  • INT J NUMER METHOD H

    9
  • SENSORS-BASEL

    8
  • MICROELECTRON RELIAB

    6
  • APPL SCI-BASEL

    5
  • J ALLOY COMPD

    5
  • ENERGIES

    4
  • MATERIALS

    4

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • MICROELECTRON RELIAB

    25
  • APPL PHYS LETT

    22
  • MICROELECTRON INT

    19
  • ECS J SOLID STATE SC

    17
  • J APPL PHYS

    17
  • SENSOR ACTUAT B-CHEM

    15
  • BIOSENS BIOELECTRON

    14
  • IEEE T COMP PACK MAN

    13
  • J ELECTRON MATER

    12
  • THIN SOLID FILMS

    11

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • Poland

    24
  • Malaysia

    19
  • CHINA MAINLAND

    12
  • India

    9
  • GERMANY (FED REP GER)

    4
  • Iran

    4
  • Argentina

    2
  • England

    2
  • France

    2
  • Singapore

    2

机构发文数据

机构名 数量
  • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

    9
  • SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    5
  • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA

    5
  • WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLO...

    5
  • WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    4
  • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY

    3
  • HELIOENERGIA SP ZOO

    3
  • POLISH ACADEMY OF SCIENCES

    3
  • UNIVERSITI MALAYA

    3
  • ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ

    2

相关期刊

上一本  Microcirculation
下一本  Microelectronics Reliability

SCI期刊导航

大类学科：

医学 工程技术 生物学 农林科学 环境科学与生态学 化学 数学 综合性期刊 物理与天体物理 社会学 地球科学 材料科学 计算机科学 经济学 心理学 教育学 哲学 历史学 文学 艺术学

影响因子：

0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 9以上

中科院分区：

1区 2区 3区 4区

JCR分区：

Q1 Q2 Q3 Q4

免责声明

若用户需要出版服务，请联系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。