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Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

Acm 电子系统设计自动化交易 SCIE

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

较慢,6-12周 审稿时间

4区中科院分区

Q2JCR分区

2.2影响因子

1084-4309

1557-7309

ACM T DES AUTOMAT EL

UNITED STATES

工程技术 - 计算机：软件工程

否

1996

48

Quarterly

English

102

0.07...

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期刊简介

Acm 电子系统设计自动化交易(Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems)是一本由Association for Computing Machinery (ACM)出版的一本工程技术-计算机：软件工程学术刊物，主要报道工程技术-计算机：软件工程相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于1996年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2023年发布的影响因子为2.2，CiteScore指数3.2，SJR指数0.569。本刊非开放获取期刊。

TODAES 是电子系统设计和自动化领域的顶级 ACM 期刊。它发表创新性作品，记录电子系统规范、设计、分析、模拟、测试和评估方面的重大研究和开发进展，强调计算机科学/工程方向。理论分析和实际解决方案都受欢迎。

中科院分区信息

Acm 电子系统设计自动化交易2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
Acm 电子系统设计自动化交易2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
Acm 电子系统设计自动化交易2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
Acm 电子系统设计自动化交易2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
Acm 电子系统设计自动化交易2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
Acm 电子系统设计自动化交易2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
名词解释：

中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems（2023-2024年最新版数据）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59
46.6%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131
55.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59
41.53%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131
41.6%
名词解释：

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score（2024年最新版）
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 50 / 106
53%
大类：Computer Science 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 405 / 797
49%
大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications Q3 453 / 817
44%
名词解释：

CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • Emerging NVM: A Survey on Architectural ...

    8
  • CAD-Base: An Attack Vector into the Elec...

    6
  • Flexible Droplet Routing in Active Matri...

    5
  • Thermal-Sensor-Based Occupancy Detection...

    4
  • Performance-Aware Test Scheduling for Di...

    4
  • Enhancements to SAT Attack: Speedup and ...

    3
  • Exploiting Chip Idleness for Minimizing ...

    3
  • Toward Effective Reliability Requirement...

    3
  • Graph-Grammar-Based IP-Integration (GRIP...

    2
  • Instruction-Level Abstraction (ILA): A U...

    2

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • ACM T DES AUTOMAT EL

    50
  • IEEE T COMPUT AID D

    44
  • IEEE ACCESS

    43
  • ACM T EMBED COMPUT S

    21
  • IEEE T VLSI SYST

    18
  • INTEGRATION

    16
  • J CIRCUIT SYST COMP

    14
  • J SYST ARCHITECT

    12
  • J PARALLEL DISTR COM

    11
  • ACM COMPUT SURV

    9

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T COMPUT AID D

    95
  • IEEE T VLSI SYST

    61
  • ACM T DES AUTOMAT EL

    50
  • IEEE T COMPUT

    40
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    37
  • IEEE T ELECTRON DEV

    33
  • IEEE DES TEST

    25
  • P IEEE

    25
  • J POWER SOURCES

    21
  • ACM T EMBED COMPUT S

    20

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • USA

    94
  • CHINA MAINLAND

    39
  • India

    22
  • Taiwan

    20
  • GERMANY (FED REP GER)

    15
  • South Korea

    11
  • Canada

    9
  • Italy

    6
  • Brazil

    5
  • Japan

    5

机构发文数据

机构名 数量
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...

    16
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA

    15
  • DUKE UNIVERSITY

    11
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM

    11
  • ARIZONA STATE UNIVERSITY

    8
  • CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG

    8
  • NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY

    7
  • INDIAN STATISTICAL INSTITUTE

    6
  • INTEL CORPORATION

    6
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM

    6

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影响因子：

0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 9以上

中科院分区：

1区 2区 3区 4区

JCR分区：

Q1 Q2 Q3 Q4

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