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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务 SCIE

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

一般,3-6周 审稿时间

2区中科院分区

Q2JCR分区

2.8影响因子

1063-8210

1557-9999

IEEE T VLSI SYST

UNITED STATES

工程技术 - 工程：电子与电气

否

1993

95

Bimonthly

English

241

0.07...

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期刊简介

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技术-工程：电子与电气学术刊物，主要报道工程技术-工程：电子与电气相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于1993年，出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2023年发布的影响因子为2.8，CiteScore指数6.4，SJR指数0.937。本刊非开放获取期刊。

《IEEE VLSI 系统学报》是一份月刊，由 IEEE 电路与系统学会、IEEE 计算机学会和 IEEE 固态电路学会共同赞助出版。

使用 VLSI/ULSI 技术设计和实现微电子系统需要系统架构、逻辑和电路设计、芯片和晶圆制造、封装、测试和系统应用等领域的科学家和工程师密切合作。必须在所有抽象级别（包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺级别）生成规范、设计和验证。

为了通过一个共同的论坛解决这一关键领域，IEEE VLSI 系统学报应运而生。由国际专家组成的编辑委员会诚邀提交原创论文，这些论文强调并赞扬微电子系统的新系统集成方面，包括系统设计和分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD 工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此，这些交易的报道将集中在 VLSI/ULSI 微电子系统集成上。

中科院分区信息

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区 3区 否 否
超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否
超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否
超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区 否 否
超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否
超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 否 否
名词解释：

中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems（2023-2024年最新版数据）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59
61.9%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352
57.2%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59
56.78%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354
58.05%
名词解释：

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score（2024年最新版）
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797
75%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture Q2 51 / 177
71%
大类：Engineering 小类：Software Q2 124 / 407
69%
名词解释：

CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • Novel Systolization of Subquadratic Spac...

    58
  • Optimizing the Convolution Operation to ...

    27
  • Computing in Memory With Spin-Transfer T...

    22
  • A High-Throughput and Power-Efficient FP...

    19
  • Self-Optimizing and Self-Programming Com...

    13
  • Low-Power and Fast Full Adder by Explori...

    13
  • Systematic Design of an Approximate Adde...

    12
  • Robust Design-for-Security Architecture ...

    12
  • Experimental Investigation of 4-kb RRAM ...

    12
  • Radiation-Hardened 14T SRAM Bitcell With...

    12

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T VLSI SYST

    397
  • IEEE ACCESS

    312
  • IEEE T CIRCUITS-I

    261
  • INTEGRATION

    173
  • IEEE T COMPUT AID D

    134
  • ELECTRONICS-SWITZ

    123
  • IEEE T CIRCUITS-II

    110
  • MICROELECTRON J

    107
  • IEICE ELECTRON EXPR

    106
  • J CIRCUIT SYST COMP

    105

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    610
  • IEEE T VLSI SYST

    397
  • IEEE T COMPUT AID D

    259
  • IEEE T CIRCUITS-I

    258
  • IEEE T CIRCUITS-II

    162
  • IEEE T COMPUT

    131
  • IEEE T ELECTRON DEV

    114
  • P IEEE

    80
  • ELECTRON LETT

    60
  • IEEE T POWER ELECTR

    44

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • USA

    300
  • CHINA MAINLAND

    163
  • India

    72
  • Taiwan

    70
  • South Korea

    67
  • Canada

    46
  • GERMANY (FED REP GER)

    42
  • Singapore

    38
  • Iran

    36
  • Japan

    24

机构发文数据

机构名 数量
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...

    50
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM

    33
  • NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO...

    27
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM

    23
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA

    23
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA

    19
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

    17
  • FUDAN UNIVERSITY

    17
  • HELMHOLTZ ASSOCIATION

    16
  • YONSEI UNIVERSITY

    16

相关期刊

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大类学科：

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影响因子：

0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 9以上

中科院分区：

1区 2区 3区 4区

JCR分区：

Q1 Q2 Q3 Q4

免责声明

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