电子封装杂志(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本工程技术-工程：电子与电气学术刊物，主要报道工程技术-工程：电子与电气相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于1989年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2023年发布的影响因子为2.2，CiteScore指数4.9，SJR指数0.615。本刊非开放获取期刊。
《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
|
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
|
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
| 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
| 大类：Engineering 小类：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。
| 文章名称 | 引用次数 |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| 国家/地区名 | 数量 |
| 机构名 | 数量 |
中科院分区 2区 JCR分区 Q1
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中科院分区 1区 JCR分区 Q1
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中科院分区 4区 JCR分区 Q3
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中科院分区 1区 JCR分区 Q1
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