焊接和表面贴装技术(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技术-材料科学：综合学术刊物，主要报道工程技术-材料科学：综合相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊，该刊创刊于1981年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分区等级：Q2，2023年发布的影响因子为1.7，CiteScore指数4.1，SJR指数0.365。本刊非开放获取期刊。
《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。
该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 4区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中，主要参考3年平均IF作为学术影响力，最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的，各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7%
|
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8%
|
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1%
|
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8%
|
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32%
|
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25%
|
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3%
|
汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》（Journal Citation Reports，简称JCR）。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子（Impact Factor）等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中，主要参考当年IF，最终每个分区的期刊数量是均分的。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
|
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
|
| 大类：Engineering 小类：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
|
CiteScore：该指标由Elsevier于2016年提出，指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数，除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。
| 文章名称 | 引用次数 |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| 期刊名称 | 引用次数 |
| 国家/地区名 | 数量 |
| 机构名 | 数量 |
中科院分区 2区 JCR分区 Q1
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中科院分区 2区 JCR分区 Q2
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中科院分区 1区 JCR分区 Q1
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中科院分区 3区 JCR分区 Q2
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中科院分区 1区 JCR分区 Q1
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中科院分区 2区 JCR分区 Q1
查看详情若用户需要出版服务，请联系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。