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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

半导体制造的IEEE交易 SCIE

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

约6.0个月 审稿时间

3区中科院分区

Q2JCR分区

2.3影响因子

0894-6507

1558-2345

IEEE T SEMICONDUCT M

UNITED STATES

工程技术 - 工程:电子与电气

1988

59

Quarterly

English

74

0.11...

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期刊简介

半导体制造的IEEE交易(Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技术-工程:电子与电气学术刊物,主要报道工程技术-工程:电子与电气相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊,该刊创刊于1988年,出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分区等级:Q2,2023年发布的影响因子为2.3,CiteScore指数5.2,SJR指数0.967。本刊非开放获取期刊。

《IEEE 半导体制造学报》致力于解决制造复杂微电子元件(尤其是超大规模集成电路 (VLSI))的难题。制造这些产品需要精密微图案化、精确控制材料特性、超洁净工作环境以及化学、物理、电气和机械过程的复杂相互作用。

中科院分区信息

半导体制造的IEEE交易2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区 4区
半导体制造的IEEE交易2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
半导体制造的IEEE交易2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
半导体制造的IEEE交易2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 4区 4区 4区 4区
半导体制造的IEEE交易2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
半导体制造的IEEE交易2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区
名词解释:

中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中,主要参考3年平均IF作为学术影响力,最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的,各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing(2023-2024年最新版数据)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352
50.4%
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68
40.4%
学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179
44.4%
学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79
43.7%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354
48.45%
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68
49.26%
学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179
48.88%
学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79
58.86%
名词解释:

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》(Journal Citation Reports,简称JCR)。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子(Impact Factor)等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中,主要参考当年IF,最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score(2024年最新版)
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384
70%
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434
69%
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284
68%
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797
68%
名词解释:

CiteScore:该指标由Elsevier于2016年提出,指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数,除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
  • Wafer Map Defect Pattern Classification ...

    41
  • Classification of Mixed-Type Defect Patt...

    24
  • Hybrid Particle Swarm Optimization Combi...

    23
  • Convolutional Neural Network for Wafer S...

    22
  • AdaBalGAN: An Improved Generative Advers...

    15
  • A Voting Ensemble Classifier for Wafer M...

    15
  • Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)...

    15
  • Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map F...

    13
  • A Data Driven Cycle Time Prediction With...

    12
  • Deep-Structured Machine Learning Model f...

    12

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T SEMICONDUCT M

    182
  • IEEE T AUTOM SCI ENG

    79
  • IEEE ACCESS

    48
  • ECS J SOLID STATE SC

    33
  • COMPUT IND ENG

    24
  • INT J PROD RES

    20
  • J MANUF SYST

    17
  • COMPUT IND

    16
  • IEEE T ELECTRON DEV

    16
  • INT J ADV MANUF TECH

    16

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T SEMICONDUCT M

    182
  • INT J PROD RES

    33
  • EXPERT SYST APPL

    30
  • IEEE T AUTOM SCI ENG

    25
  • J APPL PHYS

    19
  • JPN J APPL PHYS

    18
  • APPL PHYS LETT

    17
  • J ELECTROCHEM SOC

    16
  • J MACH LEARN RES

    16
  • CHEMOMETR INTELL LAB

    15

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • USA

    83
  • South Korea

    40
  • CHINA MAINLAND

    38
  • Japan

    29
  • Taiwan

    25
  • GERMANY (FED REP GER)

    15
  • Belgium

    6
  • India

    6
  • Netherlands

    6
  • Singapore

    6

机构发文数据

机构名 数量
  • SAMSUNG

    14
  • GLOBALFOUNDRIES

    11
  • SAMSUNG ELECTRONICS

    10
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE...

    8
  • UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA

    8
  • INTEL CORPORATION

    7
  • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY

    7
  • SKYWORKS SOLUT INC

    7
  • ASML HOLDING

    6
  • IMEC

    6

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