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Ieee Transactions On Computers

计算机上的IEEE事务 SCIE

Ieee Transactions On Computers

约6.0个月 审稿时间

2区中科院分区

Q2JCR分区

3.6影响因子

0018-9340

1557-9956

IEEE T COMPUT

UNITED STATES

工程技术 - 工程:电子与电气

1968

110

Monthly

English

268

0.05...

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期刊简介

计算机上的IEEE事务(Ieee Transactions On Computers)是一本由IEEE Computer Society出版的一本工程技术-工程:电子与电气学术刊物,主要报道工程技术-工程:电子与电气相关领域研究成果与实践。本刊已入选来源期刊,该刊创刊于1968年,出版周期Monthly。2021-2022年最新版WOS分区等级:Q2,2023年发布的影响因子为3.6,CiteScore指数6.6,SJR指数1.307。本刊非开放获取期刊。

《IEEE 计算机学报》是一份月刊,广泛发行给计算机领域的研究人员、开发人员、技术经理和教育工作者。它发表读者当前感兴趣的领域的研究论文。这些领域包括但不限于:a) 计算机组织和架构;b) 操作系统、软件系统和通信协议;c) 实时系统和嵌入式系统;d) 数字设备、计算机组件和互连网络;e) 规范、设计、原型设计和测试方法和工具;f) 性能、容错性、可靠性、安全性和可测试性;g) 案例研究和实验与理论评估;h) 新的和重要的应用和趋势。

中科院分区信息

计算机上的IEEE事务2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区
计算机上的IEEE事务2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区
计算机上的IEEE事务2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区
计算机上的IEEE事务2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
计算机上的IEEE事务2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区
计算机上的IEEE事务2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区
名词解释:

中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果。在中科院期刊分区表中,主要参考3年平均IF作为学术影响力,最终每个分区的期刊累积学术影响力是相同的,各区的期刊数量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分区信息

Ieee Transactions On Computers(2023-2024年最新版数据)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 17 / 59
72%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 118 / 352
66.6%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 18 / 59
70.34%
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 106 / 354
70.2%
名词解释:

汤森路透每年出版一本《期刊引用报告》(Journal Citation Reports,简称JCR)。JCR对86000多种SCI期刊的影响因子(Impact Factor)等指数加以统计。JCR将收录期刊分为176个不同学科类别在JCR的Journal Ranking中,主要参考当年IF,最终每个分区的期刊数量是均分的。

期刊数据统计

1、Cite Score(2024年最新版)
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computational Theory and Mathematics Q1 27 / 176
84%
大类:Computer Science 小类:Theoretical Computer Science Q1 26 / 130
80%
大类:Computer Science 小类:Hardware and Architecture Q2 48 / 177
73%
大类:Computer Science 小类:Software Q2 117 / 407
71%
名词解释:

CiteScore:该指标由Elsevier于2016年提出,指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScorer的计算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的计算方法是该期刊在2019年、2020年和2021年发表的文章在2022年获得的被引次数,除以该期刊2019年、2020年和2021发表并收录于Scopus中的文章数量总和。

2、综合数据
3、本刊综合数据对比及走势

文章引用数据

文章名称 引用次数
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    10
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    9

期刊被引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE ACCESS

    703
  • IEEE T COMPUT

    210
  • THEOR COMPUT SCI

    157
  • IEEE T VLSI SYST

    131
  • FUTURE GENER COMP SY

    117
  • SENSORS-BASEL

    116
  • CLUSTER COMPUT

    113
  • IEEE T COMPUT AID D

    106
  • IEEE INTERNET THINGS

    99
  • J SUPERCOMPUT

    99

期刊引用数据

期刊名称 引用次数
  • IEEE T COMPUT

    210
  • IEEE T COMPUT AID D

    78
  • IEEE T VLSI SYST

    67
  • IEEE T PARALL DISTR

    38
  • IEEE MICRO

    32
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    23
  • ACM T EMBED COMPUT S

    22
  • IEEE COMPUT ARCHIT L

    22
  • IEEE DES TEST

    21
  • P IEEE

    20

国家/地区发文数据

国家/地区名 数量
  • USA

    163
  • CHINA MAINLAND

    122
  • South Korea

    35
  • France

    32
  • Spain

    27
  • GERMANY (FED REP GER)

    25
  • Italy

    25
  • Canada

    22
  • Singapore

    21
  • Japan

    19

机构发文数据

机构名 数量
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM

    26
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIF...

    20
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

    16
  • TSINGHUA UNIVERSITY

    13
  • NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO...

    12
  • NORTHEASTERN UNIVERSITY

    11
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA

    10
  • CHONGQING UNIVERSITY

    9
  • CITY UNIVERSITY OF HONG KONG

    9
  • HONG KONG POLYTECHNIC UNIVERSITY

    9

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