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技术技术论文精品(七篇)

时间:2022-11-02 01:58:37

序论:写作是一种深度的自我表达。它要求我们深入探索自己的思想和情感,挖掘那些隐藏在内心深处的真相,好投稿为您带来了七篇技术技术论文范文,愿它们成为您写作过程中的灵感催化剂,助力您的创作。

技术技术论文

篇(1)

草莓是温带常绿植物,喜温凉气候,耐寒不耐热。草莓叶子在5℃以下虽停止生长,但仍可完整保留并能进行光合作用;地上部萌芽期可耐-5℃的低温,休眠期可耐-10℃低温;但当根系在-8℃、茎叶在-12℃、芽在-15℃时仍会发生冻害。冬春季节露地栽植的草莓常处在发生冻害的低温条件下,因此仍需做好草莓的御寒防冻工作。在无稳定积雪地区,当冬季低温来临时先给土壤灌1次水,然后用干草、作物秸秆、牛粪等物覆盖,覆盖的厚度因覆盖物不同而不同,一般干草类为4~6cm,土肥2~3cm。用地膜覆盖防冻效果更好。春季化冻后,分2次撤除防寒物,第1次在平均气温高于0℃时,撤除上层已化冻的防寒物,以利用白天的阳光提高地温;第2次在草莓地上部分即将萌发生长之前进行,不宜过迟,以免折断新茎。如采用地膜覆盖,在揭膜时要做好炼苗工作,防止突然揭膜造成温差过大,影响草莓生长发育。安全越冬的草莓若较早进入花蕾期,则耐寒能力逐渐降低,而此时若遇到晚霜冻害,花蕾和幼果将更容易遭受霜冻危害,因此应随时注意天气变化,以便采取措施,及时防除晚霜冻害。

2草莓喜湿怕干,冬春尤其要注意防旱

草莓对空气湿度要求较高,空气湿度适宜,则生长开花和结果良好;若空气湿度过小,则生长发育不良。特别是开花坐果和幼果生长期,对空气湿度要求较高,这时较大的空气湿度对开花结果有利,不致造成花及幼果干缩,且能延续采果期,产量也有所提高。草莓是浅根性植物,主要根群分布在20cm土层中,吸水能力弱,对水分反应敏感,所以要求土壤中有充足的水分。一般草莓生长要求的土壤湿度为田间最大持水量的60%以上,冬春季节干燥少雨天气常引起土壤干旱缺水而干裂,扯断草莓根系,影响正常生长。因此,必须进行灌水防旱。灌水的主要时期:一是促苗水。9月中下旬至10月上中旬,虽然气候较凉爽,但天气干燥,雨水稀少,而这时草莓正处于生长高峰期,水分的需求量比较大,所以应及时浇水,促其发棵,使其长出较多的叶片以利光合作用。浇水后要及时中耕,促使植株长得根深叶茂,增强其越冬能力。二是越冬水。10月下旬后,草莓虽因气温降低而停止生长,但根系和叶片仍需要水分;同时,为防止冬季因土壤干旱而断根死苗,也需要一定量的水分,因此应依天气情况于11月中下旬浇1次越冬水。稍风干后,进行中耕,可达到保墒和提高地温的目的。三是返青水。草莓越冬后,约在3月上中旬植株开始长根萌芽,这时经过冬季的风干,土壤常缺水干旱,应及时补充水分。但浇水时应注意要小水浅浇,浇后要中耕保墒。中耕宜浅不宜深,防止土块压没心苗;同时,要搞好间苗,及早去掉抽生的侧蔓。四是促花水。4月上中旬至5月上旬,草莓开始抽出花蕾,加之此时新叶大量萌发,水分需求量迅速增大;同时,这时天气转暖温度升高,水分的蒸发量加大,灌水尤其重要。若此时出现连续干旱天气,要5~7d灌1次水,以保证土壤含水量不低于土壤最大持水量的50%,这样才能保证花器分化良好。每次灌水后在表土似干未干时要及时松土,以防止土壤水分迅速蒸发。由于土壤湿润易引起杂草生长,因此在中耕时应及时除去田间杂草。同时要及时摘除老叶和疏花疏果,使每株保留花序2~3个,每个花序留果3~5个。利于养分集中供应果实发育,降低畸形果率,促使果个增大,提高果品的质量。五是保果水。5月中下旬至6月上旬,随着夏季到来,常出现高温低湿的干热风天气,造成土壤和植株强烈失水,而这时草莓又正处在果实迅速膨大和成熟期,是全年需水量最多的时期。应及时灌水,有了足够的水分才能提高坐果率和改善果实品质。但这时水分供应又不能过多,过多反而会降低果实品质。要小水勤浇,保持土壤湿润。进入果实成熟以后,干旱时应在每次果实采收后的傍晚浇小水,切勿大水漫灌,否则易感染病害,引起大量烂果。3草莓喜沃土足肥,冬春季节应适时追肥

草莓根系浅,生长旺,开花结果集中且花果期长,因此必须选择含有机质丰富、保水力强、地势平坦、排灌方便、pH值在5.5~6.5的砂壤土或壤土栽植。草莓对肥料的需求量也比较多,因此在栽植草莓前必须施足基肥,基肥以有机肥为主,结合施用无机肥料。无机肥料以磷、钾肥为主,配施少量氮肥。在草莓的生长期内及时追肥,对促进植株生长和提高产量有显著作用。追肥一般分多次进行,第1次在冬前生长高峰期,可适当追施氮、磷、钾混合肥料,以促使植株健壮生长,为下一年的高产打下良好基础。第2次为越冬肥,10月中下旬,气温明显下降,土壤中的养分分解缓慢,根系吸收能力减弱,为使进入越冬状态的草莓增强御寒能力,可施用少量速效磷、钾肥。同时,可结合防寒多施些细碎腐熟的厩肥,覆盖植株和地面,兼起保水、保温的作用。第3次在3月上中旬,气温逐渐升高,植株开始生长,及时追肥可增加有效花数,提高坐果率。施肥以尿素、复合肥为主,施肥量不宜过大,一般施尿素75~90kg/hm2,复合肥150~225kg/hm2为宜。另外,在开花结果期用0.2%的磷酸二氢钾溶液叶面喷肥,每隔15d喷施1次,连施3~5次,对提高品质和增加产量都有良好效果。

论文关键词:草莓;冬春季;防冻御寒;注意防旱;适时追肥

论文摘要:介绍了草莓冬春管理技术,主要包括防冻御寒、注意防旱、适时追肥等内容,以供草莓种植户参考。

参考文献

篇(2)

农机技术培训是指由相关培训部门向农民朋友传授一些新的农业技术和新的农业工具,以提高我国农村的水平,进而促进农村的经济发展。农民朋友在接触和基本熟悉农机技术的情况下,能够将当今先进的科学技术转化为农业生产力,为我国农业实现机械化、智能化、自动化的发展目标奠定扎实的基础。然而,当前的农机技术培训内容依旧沿袭着传统的培训内容,缺乏对时展需求的分析,导致整个培训不能取得良好效果。因此,农机技术培训在确定内容阶段就必须保证内容能够与时俱进。通过不断改革创新农机技术培训内容,在务农技术和务农工具的选择上尽量要保证安全性、节能性、适应性、环保性和先进性。此外,对当前的农机技术科研成果也应及时更新,完成新陈代谢过程,充分发挥出农机技术培训的重要作用。在创新和发展农机技术培训内容时,不仅要重视务农技术的创新,还要重视务农机具的创新。只有从这几方面入手,才能保证农村农机技术培训取得良好成效。

2农机技术培训方式的创新及发展

农机技术培训方式在某种程度上说,也对农机技术培训的效果产生重大影响。如果采用科学合理的培训方式,则能取得良好的培训效果,反之则不然。目前,我国相关农村农机技术培训部门在进行技术培训时,最常采用的方法是短班强化法和以会代训法。然而,这两种方法均难以保证农机技术培训的适用性和安全性。在实际应用过程中,存在一定的风险问题,导致最终的不能取得理想的培训效果。由此可见,为了能够促进我国农村农业生产,提高农民经济来源,就必须从根本上解决农机技术培训方法的创新问题。通过将传统的短班强化和以会代训等方式转变为由委托培训、专家指导培训、学研用培训以及厂家经销商与院校一体化培训等方式。如由有实力的农机专业合作社社员对整个培训过程进行委托培训,由基层农业发展公司或农机培训主体进行学研用培训等。多种培训方式的综合使用使整个培训过程更加一体化、专业化[1]。农机技术培训方式方面的新举措,使得农机技术得到广泛普及,提高了农村农机技术培训的效果,也提高了我国农村农业生产的生产力水平。

3农机技术培训师资力量的创新及发展

我国农村农机技术是否能够得到顺利健康发展,关键在于农机技术培训是否能够取得良好的成效。培训水平的高低不仅直接影响着农机技术的培训质量,还对农机事业的发展和日后我国新农村的建设工作产生巨大影响。因此,在实际培训过程中,必须努力强化自身的培训师资力量,从根本上保证培训的质量问题。整个培训过程必须将理论知识与实践技术应用相结合,不仅要保证培训质量,还要促进新技术的推广使用。培训人员还应结合当地农村的实际发展状况,不断创新培训体制。由当地政府部门领导整个培训工作,充分利用各种产业政策和土地流转政策的优势,实现资源使用的最优化。新培训体制的完善不仅能够推动当地农村的经济发展,还能激发农机产业的潜能,促进农机技术的进一步发展。此外,还应针对当地农村的实际发展情况,引进合适的先进农机技术和设备,确保在培训结束后,农民朋友能够利用这些农机设备和技术对所培训的知识技能进行及时的巩固,保证农机技术能够得到顺利发展。在整个培训过程中还应时刻观察市场需求的变化情况,必须围绕市场需求采取充分合适的发展形势。这样,才能促进我国农村经济的发展,充分发挥出农机技术的重要作用。

4结束语

篇(3)

1.1土壤环境的选择高山杜鹃在自然界所处的高山冷凉环境造就了它赖以生存的富含腐殖质、渗透性好土壤环境。因此,在选择种植的土壤环境时,也要刻意选择腐殖质丰富、透气性好的沙壤土或者沙性土壤。如果土壤粘性太大,则不适合种植高山杜鹃。但是稍带粘性的土壤,可通过向土壤里掺杂河沙或者珍珠岩来改善土壤孔隙。当然,如果是盆花生产,则有专业的高山杜鹃或者凤梨生产用的基质土可以用来进行生产。在选择基质土时,选择纤维较粗长的为宜。一般大盆花生产用的基质土,平均粒径不宜小于20mm。另外,高山杜鹃喜欢酸性土壤,最合适的pH值为4.5-5.5,如果土壤pH过高,可利用经过粉碎的煤矸石或者硫磺矿进行改良。

1.2对地形的选择好的地形在一定程度上可以改善气候带来的制约。在平地上,想找到大片适合高山杜鹃渗水性要求的土地,是很困难的。但是如果生产地形是一定角度的缓坡,雨水在流经植物根系的时候不会长时间聚集,这样杜鹃就不会因为根系呼吸不畅而导致根系长势不好或者发生真菌病害。

2田间管理

2.1移栽上盆和换盆高山杜鹃根系喜欢透水性好,利于呼吸的土壤环境,因此如果是家庭养护,建议用陶盆或者瓦盆这一类渗水性和透气性较好的盆。如果是大批量生产,陶盆不宜运输,且容易损坏,因此建议盆底有足够多透水孔的塑料盆。高山杜鹃都是浅根系的植物,没有主根,根系分布一般只存在于地表50cm以上。因此选用盆的时候,一定不要选用过深的盆。一般选用的盆以高度不大于盆径为宜。否则不但浪费花土,而且盆底层因为没有根系活动,容易积水并导致细菌滋生,导致病害。换盆前,先用3000-5000倍的高锰酸钾对花盆浸泡5min进行消毒。换盆时将老盆轻轻的退去,然后先在新盆底部垫厚度约3cm的花土,将花放在新盆正中,然后向盆与花的空隙填入花土,并轻轻按压,不可用劲将盆土按的太紧实,避免新根生长困难和呼吸不畅。填入的花土的高度以超过原根系顶层1cm为宜,不可将根系埋的过深。换土完毕后将盆花放置在阴凉的环境,并浇透水。一周以后就会有新根长出。

2.2浇水杜鹃浇水以雨水、河水、湖水、池塘中的水、养鱼水为最好。禁用碱水、井水和自来水。实在要用,把井水温度处理和空气温度相似,自来水要脱氯气,放数日挥发掉再用。碱水加硫酸调整pH。浇水量要根据不同生长阶段有不同,休眠期要少,隆德4-6月杜鹃开花,生长旺盛要多浇,晴天一天浇一次水,个别傍晚还要补水。雨季注意排水,7-8月每时都得检查,盆干就得浇水,同时叶片喷水,冬季上午浇水,夏季早晨浇水,春秋除中午外,其他时间均可浇。在室内加温的温室,2-3d浇一次,不加温的4-5d浇一次,3月下旬,温度升高,花芽开始膨大,叶芽也萌动了,水量适当增加。

2.3施肥施肥有基肥、长效的蹄、甲片、骨粉、饼肥、粪干等,在上盆或换盆时和土壤混合使用。追施肥用人粪尿和化肥、速效性肥料。杜鹃不同生长阶段要施不同的肥。开花前多施磷肥,促使开花,花开的大,花瓣厚,色泽好,花期长,10d施一次,施2-3次。开花期停止施肥。开花后,为了恢复树势,促使抽梢长叶,施氮肥,高温季节(7-8月)停止生长,不宜施肥。秋季进室内前是孕蕾期,多施磷肥,7-10d一次,冬季休眠期停止施肥。施肥应掌握的原则:肥料要充分腐熟,勤施薄肥,禁止把肥施在叶上,晴天施,盆土干时施,傍晚施,次日早浇水。

2.4修剪为了保持杜鹃花树形的美观,每年要修剪过多徒长枝和弱枝。一般在杜鹃小苗生长到7-8cm高的时候,就要去除顶端,促使其萌发更多的侧枝。一般经过这一次修剪以后,大部分幼苗能长出3个以上的分枝。然后下一年春天在顶芽伸长之前,去除每个枝条顶端的芽,促使其萌发更多的侧枝,这样到第三年的时候,杜鹃就可以长成有六七个以上的侧枝、株型丰满的盆花了。在这以后,大部分杜鹃不再修剪,但是为了杜鹃长势更加茁壮,株型更加好看,建议每年开花以后,要去除那些在底层因为见不着光而长势较弱、下垂严重的枝条,避免营养浪费。

2.5打残花高山杜鹃每年花期过后会有残花留在枝头顶端,如果条件合适或者经过了昆虫授粉,那么这些残花就会逐渐发育为种子。如果不需要做杂交或者留种,那么建议把残花打掉。因为每年四五月花期过后,枝头就开始有新枝长出。但是如果有密集的种子长出,就会消耗很多营养,导致新枝生长不良甚至长不出来。因此,打残花是一件比较重要的工作。

3繁殖方法

一般有:种子繁殖、扦插和嫁接繁殖。由于这3种方法繁育的种苗变异性大、成活率低,我们不常用,所以不详细介绍,隆德通常采用的是组培苗。

4常见病虫害防治

杜鹃常见的病害有茎腐病、叶肿病、叶斑病和褐斑病,象甲虫。

4.1叶肿病症状:发病叶片正面初为淡黄色半透明的圆形斑,后为黄色,下陷;叶背面淡红色,肥厚肿大,随后隆起呈瘿瘤,瘿瘤表面有厚厚灰白色的粉层,如饼干状,叶枯黄早落。严重时叶柄病斑连片,畸形肥厚。嫩梢发病时,顶端产生肉质莲状叶,或为瘤状叶,后干缩为囊状。花瓣感病后,异常肥厚,呈不规则的瘿瘤。花芽受害成为肉质变厚变硬。发病规律:病害一年发生两次,春末夏初和秋末冬初,以春末夏初最常见,3-5月较严重。温度较低,月平均气温在15-20℃,相对湿度为80%以上,阴雨连绵,阳光不足,植株生长柔嫩,病害容易流行。防治方法:在发病前尤其是在抽梢展叶时可喷洒1∶1∶200的波尔多液,发现病叶及时摘除;发芽前可喷施0.3-0.5波美度石硫合剂或1∶1∶200的波尔多液2-3次,通常隔7-10d喷1次;发病后可喷洒65%-80%代森锰锌500倍液或0.3-0.5波美度石硫合剂3-4次,隔7-10d喷1次。

4.2叶斑病症状:发病叶片上会出现椭圆型、长条形浅红褐色或黑色病斑,周围有褪绿圈,后扩大呈不规则大斑块,病斑上产生黑点。一般在杜鹃的下层光照不足的老叶片上容易发生,但是严重时新叶也会发生,并出现干枯和掉落现象。发病规律:叶斑病菌在病残体或随之到地表层越冬,翌年发病期随风、雨传播侵染寄主。杜鹃叶斑病夏季高温容易发病,但在温室中四季都可发生。连作、过度密植、通风不良、湿度过大均有利于发病。防治措施:于5-8月喷施70%甲基托布津1000倍液、20%粉锈宁4000倍液、50%代森锰锌500倍液,隔10d喷1次,共喷7-8次,能有效地控制病害的发展。为防止叶片黄化,还可增施硫酸亚铁。

篇(4)

1.1葡萄扦插育苗

1.1.1种条的采集贮藏。结合冬剪,从品种纯正,健壮无病虫害的丰产植株上剪取枝质充实、粗度在0.7cm以上,长60~80cm的枝条作种条。种条必须从无病毒苗木母本园采集。采取室外挖沟法贮藏,种条50或100根为一捆,立放于底部铺有10cm湿砂的贮藏沟内,埋土防寒。

1.1.2种条剪截。根据当年的气候情况,在3月中下旬取出贮藏种条,按10cm左右(2个芽)的长度剪截,芽上留1cm平剪,下部斜剪成马耳形。每30根一捆,放入清水中浸泡24~48h,以使枝条充分吸收水分。

1.1.3种条催根处理。使用ABT生根粉,每克ABT生根粉可处理葡萄种条3000~4000根,将葡萄种条基部向下摆放在容器中,然后将兑好的ABT生根粉溶液倒入,深度以浸泡葡萄种条基部3cm左右为宜,时间为12h。温床催根,温床温度保持25~28℃,不要超过30℃,湿度保持80%,经过12天左右,插条基部形成白色的愈伤组织,有的还长出幼根,这时要停止加温,然后将插条锻炼2~3天,就可以到大田扦插。

1.1.4扦插。选择土壤疏松,透气性好,土壤肥力好的地块。待种条愈伤组织发育完好后即可进行扦插。扦插前要先用细木棍或细铁棍在塑料薄膜上打孔,前边打孔,后边跟着将种条插入孔中,深度以将顶芽露出为宜。每畦插完后要直接在膜上扬沙,封堵插孔,插完后要立即浇水。

1.1.5扦插后管理。在萌芽前一般不再浇水,以免降低地温,不利于生根,对保水性差的土壤,在萌芽前干旱时注意浇水,苗木生长期应加强施肥、浇水、中耕、除草,一般追肥2~3次,前期以氮为主,后期以磷、钾肥为主,尽量使苗木生长的充实,还应注意病虫害发生,为了枝蔓生长粗壮,成熟良好,每株苗只留一个新条,副梢上留2片叶摘心,苗木长到30cm后应摘心,到8月下旬,不论苗木高度是否达到30cm,一律进行摘心,促进苗木提早成熟。

1.2葡萄嫁接育苗嫁接苗的优点很多,随着葡萄规模化栽培的发展,嫁接育苗将成为葡萄栽培发展的趋势。嫁接育苗有绿枝嫁接和硬枝嫁接两种,国外多采用硬枝嫁接,国内则多采用绿枝嫁接。绿枝嫁接是在春夏生长季节(5~6月)用优良品种半木质化枝条作接穗,采用劈接繁殖苗木的一种方法,此法操作简单、取材容易、节省接穗、成活率高(85%以上)。

2葡萄定植

2.1园地选择选地势干燥、排水良好、窝风向阳、土质疏松、肥沃、透水性好、保水保肥力强、交通方便、距水源近的地块建园。

2.2园地设计行距2.5~3.0m,株距0.5~1.0m,水平棚架(棚立架)。

2.3挖栽植沟秋季挖栽植沟,结冻前挖完,沟深60-80cm,宽80cm。按等高线定行划线。取土时要将表土与底土分别放置,表土放在沟的上沿,底土放在沟的外沿。回填时首先在沟底填入1/4的树叶、乱草、杂草等,秋挖的栽植沟当年将表土填至2/3,留存积雪和雨水,春季化冻后施一层农家肥,然后用行间表土将沟填平,要高出地面15cm。

2.4苗木定植

2.4.1成品苗定植。定植时间为4月下旬~5月上旬。栽前剪除过长的枝蔓,去掉过长、发霉、受伤的根段,然后用清水浸泡一昼夜。栽植坑挖深宽各30-40cm,坑内可混拌一锹腐熟的农家肥。栽时,先在坑里堆起一个类似馒头的土包,将苗根系展开,然后踏实。围好接水圈,浇一次透水。水渗干后,用疏松土壤将苗埋成一园包,厚度以超过最上方芽眼1cm为准。苗木顶芽开始展叶时,要逐渐撤土炼苗。

2.4.2半成品苗定植。采用塑料薄膜覆盖技术,栽植时间为5月下旬~6月上旬。先在地床上覆盖好地膜,然后挖定植穴,坑内浇满水,用手搅拌泥浆,泥浆下沉一半时,将苗木小心放入泥浆中,苗木倾斜于架面,新稍朝上并与地面一平,待水自然渗干后再用细土培苗,将新稍基部以下埋严,栽完不踩不压。

3田间管理

3.1葡萄搭架采用水平棚架(棚立架)。

3.1.1架材:用水泥架材,杆高2.5m。

3.1.2架柱的立法:确定立柱点,要求距离准确,纵横整齐,每行葡萄一排柱,立柱要距离葡萄行20~30cm,柱距6m。

3.1.3挖坑埋柱:按测好的点挖坑,坑深要求60cm左右。柱要立直,埋实。纵横成行。地上部分柱高1.8~2.0m。

3.1.4拉架线:立架面每线间距50cm,棚线要先拉横线,后拉纵线,要用紧线器绷直拉紧。纵线用8﹟铁线,横线用10﹟~12﹟铁线。边柱要打线固定。

3.2施肥

3.2.1施基肥。基肥的种类:过圈肥、秸杆肥等有机肥。施基肥的时间:在秋季防寒前(十月上旬至十月下旬)或春季出土后(四月中旬至下旬)进行,以秋施为好。施肥方法:(1)沟施:距葡萄行30~50cm,挖深宽各40~50cm的沟,将基肥均匀撒入沟内,用土盖平,两侧轮施。幼树宜近施,成龄树稍远施。也可挖成放射形沟施或环状沟施。(2)穴施:在两株葡萄中间或上、下两侧挖深宽各40cm的穴施肥。

3.2.2追肥。肥料的种类:以有机肥料为主,化学肥料为辅。追肥时期:每年一般可以追肥三次。第一次,葡萄萌芽前进行,此次追肥以氮肥为主。第二次,在葡萄落花后进行,仍以氮肥为主,加施磷钾肥。第三次,浆果着色前进行,此次追肥以磷钾肥为主。追肥方法:可分为根系追肥和叶面追肥两种:根际追肥:磷、钾肥要适当深施,氮肥可在根附近地表施或浅施,但施后要覆土盖严。根外追肥:主要是指叶面喷肥。

3.3中耕除草葡萄生长季节要进行3~5次除草,疏松土壤,提高地温。

篇(5)

首先将已标定过的螺线管和HWR腔安装就位,并且用三维可调机构反复调节各元件至理论位置,其实际安装精度见表1.然后将测微准直望远镜所用十字丝目标及其支架,安装在冷质量元件上,并将其对准至设计位置.

2配置偏心距和旋转角

由于测微准直望远镜低温下监测,只能透过观察窗向真空室内部的光学靶观测.而光的传播存在折射和衍射,会对光学观测产生误差.采用数字水平仪调平望远镜的视准轴,并且借助激光跟踪仪事先将远近两处的基准靶和望远镜的视准轴中心调整至统一高程面,可以消弱光透过空气和玻璃观察窗不同介质时的折射误差.为了避免光的衍射误差,可以人为将不同十字丝目标的上下左右配置在±0.2mm以内不同偏心距上(见图4).由于六个十字丝之间间隔太小,为了便于观测,可以将不同十字丝目标配置不同的旋转角(30度和60度),间隔放置在螺线管和超导腔下方(见图4).

3理论模拟

在低温压力容器的元件中,除了承受由载荷(压力、外载)产生的机械应力外,由于在运行过程中元件的温度场发生变化,还将承受热应力的作用[5].为了确定腔体、磁体、支撑以及氦容器在重力和冷缩变形时的补偿量和热应力,以减小或消除应力和变形.必须采用有限元方法,模拟低温下所有冷质量组件的热应力和冷缩变形.本文采用SOLID-WORKS建模,使用ANSYS进行热应力模拟.

3.1有限元模型及其材料属性

冷质量及其支撑组件的有限元模型如图3所示.模型中磁体、氦槽及其本身焊接连接支架采用316LSS不锈钢材料,HWR腔及其本身焊接连接支架为钛材,冷质量支撑组件和腔体的6根横梁采用钛材料,准直支架及十字丝目标采用G10材料.模型中支撑杆室温端为球铰接,支撑杆低温端与钛架之间为绑定.不同接触材料之间采用螺栓连接,模拟为不同接触材料之间可相互滑动且不分离.所有冷质量材料的机械特性见表2.

3.2边界条件与模拟结果

实测的两次试验采用液氮降温,模型中支撑室温端球铰链接触面为300K室温,所建模型腔体、氦容器以及超导磁体接触面处为80K,80K表面热负荷0.1W/m2.80K下竖直和横向位移计算结果见表3,螺线管和HWR底部上移约2.0mm,横向向中心收缩约1mm.

4实测分析

4.1低温监测

先用WYLER电子水平仪,将测微准直望远镜的视准轴调平,精度控制在0.05mm/m内[6].再调焦至远处基准靶,使用旋转按钮,摆动镜筒使其对齐远处目标中心(见图5第1步);然后调整焦距瞄准近处基准靶,使用平移工作台,移动镜筒至近处目标中心(见图5第2步).重复上述两步“远旋转移”多次,调整镜筒至两基准靶偏心线上,控制其直线度误差在0.1mm以内.图5中虚线矩形框代表已旋转的测微准直望远镜,实线矩形框代表已平移的测微准直望远镜,圆形目标为MAT基准靶.由于同轴十字丝目标存在加工误差,所以需要使用测微准直望远镜,借助可调丝扣,调整六个十字丝中心上下左右至设计偏心线位置.由于光学仪器不可避免地存在瞄准误差,而且瞄准误差的大小与距离成正比,呈正态分布.所以为了提高测量精度,应该采用多次测量取平均值,和尽量缩短瞄准距离的方法[7].

4.2数据分析

两次试验降至液氮温区时跟踪仪和望远镜监测数据见图6和7.80K时竖直方向上跟踪仪监测到2号螺线管向上移动1.8mm,望远镜监测到2号螺线管向上移动1.9mm;80K时横向跟踪仪监测到2号螺线管向中心移动1mm,望远镜监测到2号螺线管向中心移动0.9mm.

5结论

篇(6)

关键字处理器;动态功耗;温度监控

1引言

随着CPU集成度和运行速度的不断提高,其功耗也越来越大,导致CPU的运行温度越来越高,并成为CPU技术发展的瓶颈。CPU的温升不仅影响CPU技术的进一步快速发展,而且直接影响CPU的稳定性和使用寿命。如何抑制CPU的温升和迅速降低CPU的温度成为CPU设计和使用的一个重点。

CPU设计者主要从体系结构设计、集成电路半导体材料选择、CPU内功能电路布局、CPU几何尺寸等方面把握CPU的理论功耗和表面散热途径。CPU在完成设计并成为产品以后,在使用的过程中,它的实际功耗和散热效率会因不同的使用环境而有所不同。CPU的使用环境包括周围温度、气压、通风、供电电压、时钟频率、散热措施、负荷特点等。本文重点讨论各种温控技术,并且给出解决降温的各种措施。

2影响CPU温升的因素

CPU的温升取决于两大方面,一个方面是CPU工作不断产生的热量累积;另一个方面是对CPU产生的热量的导散。热量增加和散热不畅都会导致CPU的温度上升,并造成对CPU的损伤。

CPU的热量来源于它的功耗,根据CPU功耗与供电电压和工作频率的关系可以看到供电电压和工作频率是影响CPU温升的两个重要因素。

CMOS电路CPU的动态功耗为P=CV2f,其中C表示电路负载大小,V表示供电电压,f为工作频率。可见工作频率f与芯片的动态功耗成线性正比例关系,供电电压V的平方与芯片的动态功耗成线性正比例关系,对于一颗CPU来说,电压越高,时钟频率越快,则功率消耗越大。因此,在能够满足功能正常的前提下,尽可能选择低电压工作的CPU能够在总体功耗方面得到较好的效果。对于已经选定的CPU来讲,降低供电电压和工作频率,也是一条节省功率的可行之路。

3CPU的温控技术[1][4][5]

3.1外部温度监控技术

对CPU温度监控通过“外部监测”措施—即通过主板CPU插座下面的热敏电阻来监测CPU工作时的温度。CPU插座内采用立式或贴片式的热敏电阻。整个监测过程全部是由主板来负责,热敏电阻直接将所监测到的数据传给主板上的温控电路,如果监测到CPU的工作温度超过在BIOS中的预设值时就会自动断电关机或报警。采用此种方式的优点是体积小、价格低,使用方便,不过在监控处理器温度时明显存在缺陷,比如用此类监测方式得到的温度往往是CPU底面的温度,而不是内核温度,温度读数是由监控芯片根据温敏电阻的阻值变化计算得出,而且此类接触式测试受外部环境影响较大。如果热敏电阻与微处理器接触不够紧密,微处理器的热量不能有效地传送到,所测量温度会有很大误差。有些主板上采用SMD贴片热敏电阻去测量微处理器温度,其测量误差比直立式热敏电阻误差更大,因为这种贴片元件很难紧密接触到微处理器。故此类CPU温控结果误差性极大、反应不灵敏,所得结果仅仅只供参考。这就带来了一个十分严重的问题∶表面温度不能及时反映微处理器核心温度变化,从而形成一个时间滞后的问题。因为核心温度变化之后要经过一段时间才能传送到微处理器表面。相比之下,表面温度反应十分迟钝,其升温速度远不及核心温度,当核心温度发生急剧变化时,表面温度只有“小幅上扬”。Pentium4和AthlonXP等最新的微处理器,其核心温度变化速度达30~50℃/s,核心温度的变化速度越快,测量温度的延迟误差也越大。在这种背景之下,如果再以表面温度作为控制目标,保护电路尚未做出反应,微处理器可能早已烧坏。因此曾提出“TemperatureOffsetCorrection”(温度偏差修正)的CPU内核心温度监测温度修正方案来纠正此种CPU温控所带来的偏差。所谓“温度偏差修正”就是指当系统采用外部测量法时,必须在测量结果的基础上增加一个温度偏差值:即BIOS中显示的温度值=实际测试值+温度偏差值。这个偏差值由主板热敏电阻、临界温度等因素来决定,当系统设定以后它就是一个常量(通过刷新BIOS可以改变这个值)。这些措施在一定程度上可以减小误差值。但是,问题仍不能得到根本性解决,比如对于突发事件(如风扇脱落)所带来的温度急剧提升完全不能及时做出反应。为此我们考虑采用内部温控技术。

3.2内部温控技术

针对外部温度监控技术的不足,CPU厂商在CPU内核里面加入了一个专门用于监测CPU温度的热敏二极管,将CPU温度来引了“内部温控”时代。在这里整个处理器温度监控系统可分为外部控制型和内部控制型两种基本结构。外部控制型监控系统,其实就是主板的温度监控电路,它有三种基本存在形式∶一种是采用独立的控制芯片,,这些芯片除了处理温度信号,同时还能处理电压和转速信号;第二种形式是在BIOS芯片中集成了温度控制功能;第三种形式是南桥芯片中集成温度控制功能,目前新一代南桥芯片都有温度监控功能。而内部控制型监控系统则是指CPU内核心中整合的热敏二极管,这个热敏二极管的正负两极作为CPU两个针脚直接来通过主板CPU插座和主板的温度监控电路相连。在整个监控过程中,当CPU工作时,热敏二极管就将感应到的数据变化传输给主板的温控电路,由主板的一个特定逻辑运算电路通过所接收到的数据计算出CPU的内核温度,如果计算出来的温度高于预设温度警戒线时,系统就会自动在瞬间切断CPU核心电压,使CPU停止工作并让系统挂起来,从而可以很好地保护CPU不被烧毁。P2、P3及AthlonXP处理器都是采用了此种技术。这种方法反馈回来的温度并不是很准确,往往要比CPU核心温度低5度左右。为防止它的处理器过热烧毁推出了S2K总线断开技术:即当处理器内核温度过高时,系统会发出一个HALT指令(HALT改指令的意思是在没有要处理的指令和数据时将处理器挂起),当CPU接收到HALT指令时,处理器会转到相应的等待模式,这种模式只需要消耗较小的功率。

通过在CPU内核整合热敏二极管来控温已经是一种能很准确监控CPU核心温度的方法了,而且配合主板的温控电路就能即时保护过热的CPU,使其不至于在风扇突然停转或意外脱落时CPU被烧掉。但此类内部温控技术存在一个弊端,那就是在CPU温度过高时通过直接关闭电脑来达到保护的目的,这样会导致数据因为未能及时保存而丢失,忽略了数据的价值往往要比一个CPU的价值要高的可能性。而且热量不稳定可能导致系统不稳定,如果电脑死机或程序进入死循环,就会失去监控作用,也就无法保护微处理器了。

3.3热量控制电路

为弥补第一代内部温度监控技术的不足,Intel在Northwood核心P4中引入了第2代内部温度监控技术—热量控制电路(ThermalControlCircuit,英特尔又将它命名为热量监视器(ThermalMonitoring))。P3、AthlonXP的温控电路的特点是内部仅拥有一个热敏二极管不同,而Northwood核心P4的热量控制电路拥有两套热敏二极管。其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统,这套装置像传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU,不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极管放置在CPU内核温度最高的部位,几乎触及ALU单元,并作为热量控制电路的一个组成部分。在CPU工作中,这两套热敏二极管的电阻会因温度而变化,因此通过它的电流也会随着CPU的核心温度而变化,通过与内设参考电流的比较,系统能够判断当前电流是否达到了临界点。如果CPU最热的地方超过一定值,第二套热量温控装置会发送一个PROCHOT#信号使热量控制电路系统开始工作,通过减小CPU的负载来降温,其实这套热敏二极管起到波动调节作用。Pentium4的热量控制机制并非是减少时钟频率,而是减少其输出的有效工作频率。当温度正常的时候,ALUs(算术逻辑运算器)将会接受到一定的频率。但当主板检测到CPU的核心温度达到一个特定的临界值时,热量控制电路就开始发送PROCHOT#信号,将空置的时钟周期插入到正常的时钟周期内,发送到CPU的调节信号如图1所示。

图1发送到CPU的调节信号

PROCHOT#激活的无效周期会将某些正常时钟周期省略掉,使得最终发送给CPU逻辑运算单元的信号频率就会有所降低,从而通过降低CPU的工作效能来达到降温的目的。随着温度的降低,热量控制电路将会开始减少空时钟周期的数量以使CPU返回它原来的工作模式。只要CPU核心温度比临界值低1度时,热量监视器就会停止发送过热信号。热量控制单元就会停止产生空的时钟周期,CPU的性能也就恢复到正常值,过热保护系统被激活只需十几亿分之一秒,我们还可以在Pentium4主板的BIOS中选择超警戒温度来进行控制。当处理器的任务周期(dutycycle)占全部周期的比例越大说明处理器的工作效率越高,其可以调节的比例在12.5%到87.5%之间,选择的数值越小,则任务周期的比例越小,效率降幅反而越大,我们还可以利用PROCHOT#引脚功能保护主板的其它元件。当供电模块的温度超出警戒温度时,监控电路输出低电平到PROCHOT#,从而激活TCC,通过降低微处理器功耗来达到保护供电模块及主板其它元件的目的。

4抑制CPU温升的措施

4.1风冷散热系统

风冷散热系统由散热片和风扇构成,判断散热片的好坏的重要依据是表面积的大小,采用众多的鳍片来提高散热效果。散热片的内部和边缘需要设置合理的导风通道,散热片的切割面要磨光,以使其能与CPU表面完全结合。滚珠轴承的寿命、噪音、发热量远较含油轴承好。工作电压为12v,耗电量在十瓦之内。不少人认为风扇转速越高,那么在同一时间内,从CPU上带走的热量就越多,这样CPU就越容易冷却,事实并不是如此。如果风扇的转速超过其标准值,那么风扇在长时间超负荷情况下运行时,从CPU上带走的热量就比在高速转动过程中产生的热量小,这样时间运行得越长,热量差也就越大,高速运转的风扇不但不能起到良好的冷却效果,反而使CPU温度大幅提升;况且,散热风扇的转速越高,可能在运转过程中产生的噪音就越大,严重的话可能让风扇或者CPU报废;另外,要想让风扇高速运转,还必须有较大的功率来提供动力源,而高动力源是从主板和电源中的高功率中获得的,主板和电源在超负荷功率下就会经常引起系统的不稳定。所以,风扇转速越高冷却效果越好的说法是不成立的。从理论上分析,风扇功率越大散热效果应该越好,但这样的理论成立是在一定的前提之下的,也就是说在风扇的运行功率不超过额定运行功率的条件下,功率越大的风扇通常它的风力也越强劲,散热的效果也越好。而风扇的功率与风扇的转速又是直接联系在一起的,也就是说风扇的转速越高,风扇也就越强劲有力。不能片面地强调高功率,这需要同计算机本身的功率相匹配,如果功率过大,不但不能起到很好的冷却效果,反而可能会加重计算机的工作负荷,从而会产生恶循环,最终缩短了CPU风扇的寿命。因此,用户在选择CPU风扇时,不能错误认为风扇功率大其散热效果肯定会好,而应该根据够用原则来选择与自己电脑相匹配的风扇。并且在选择好风扇之后能够根据实际情况选择合适的机箱,从而更好地降低CPU的温度。

4.2半导体散热系统

半导体制冷器由许多N型和P型半导体材料排列组成,N、P之间是铜、铝等金属材料,外面是绝缘和导热良好的陶瓷片。通电后,电子由负极出发,经P型半导体吸收热量,至N型半导体放出热量。冷端接到CPU,热端接到散热片,由风扇将热量排出。这种散热系统消耗功率为10w至50w,增加了微机电源负担,本身产生大量热,容易造成半导体散热片的高温烧毁,低温一面容易产生露。

4.3液氮散热系统

液氮散热系统的工作原理是将主板、CPU等部件密封于一个空间里并抽成真空,CPU被内部充满液态氮的玻璃容器密封。进行类似水冷的循环散热。,它的特点是冷却能力强,但制造工艺复杂,容易结霜产生露水。

4.4软件降温

软件降温利用了CPU“空闲挂起”指令进行工作,从而实现了CPU的降温及功耗的降低。“空闲挂起”就是指在一段时间内没有接收到指令,CPU自动进入低耗能的休眠状态,降温软件缩短了CPU进入休眠状态的等候时间,从而减少了热量的产生。降温软件占用约1%至3%的系统资源,使CPU下降3至10℃。但是当CPU进行实时多任务的工作时,CPU能够得到“空闲挂起”的机会不大,这种情况下,软件降温的作用便失去了。

5结论

本文从CPU升温的因素说起,接着详细地介绍了当前几种主要的CPU温控技术,并分析每种温控技术的优缺点,接着介绍了当前的几种主要的CPU降温措施。

参考文献

[1]C.M.Krishna,Yann-HangLee.Voltage-Clock-ScalingAdaptiveSchedulingTechniquesforLowPowerinHardReal-TimeSystems.IEEETRANSACTIONSONCOMPUTERS,VOL.52,NO.12,DECEMBER2003

[2]Jung-HiMin,HojungChaandVasonP.Srim.AnEfficientPowerManagementMechanismforWiFi-basedHandheldSystems.WirelessCommunications,NetworkingandMobileComputing,2006.WiCOM2006.InternationalConferenceon

[3]BishopBrockandKarthickRajamani.DynamicPowerManagementforEmbeddedSystems.SOCConference,2003.Proceedings.IEEEInternational[Systems-on-Chip]

篇(7)

1.1一般资料

患者的入选是根据美国胸科协会制定的诊断指南,存在大于3周以上的咳嗽症状,有至少一条哮喘症状,并且体格检查出现相应体征的儿童患者随机纳入研究,研究时间从2012年1月~2014年6月。

1.2方法采用

流式细胞术。所收集样本冷冻保存,统一检测,末梢血样采集于肝素钠抗凝管中,取100μL血样加入中含有20μL白介素-3的缓冲液中,室温孵育10min,然后加入100μL儿童哮喘患者或健康对照组的血清,室温孵育20min,其中缓冲液包含0.12MNaCI,0.005MKCI,0.025MTris,pH7.6。N-甲酰-甲硫氨酰-亮氨酰-苯丙氨酸(fMLP0.4mmol/L)(Sigma-Aldrich公司,圣路易,MO,USA),一种非特异性细胞活化剂,被用于阳性对照,洗涤缓冲液(0.01M磷酸缓冲盐水包括0.01M的磷酸二氢钠,0.01M磷酸氢二钠,pH为7.2~7.4)被用于阴性对照。孵育结束后将样品置于冷却的冰上防止嗜碱性粒细胞活化和降解,继而与荧光FITC结合的抗CD63抗体孵育BectonDickinson,FranklinLakes,NJ,USA),与荧光PE结合的抗IgE抗体(Pharmacia,Uppsala,Sweden),以及PerCP结合的抗CD45抗体(BectonDickinson)避光孵育20min,加入红细胞溶解液。2500rpm离心10min,将沉淀用缓冲液悬浮,BDFACSCantoⅡ流式细胞仪进行分析。在采集过程中,红色荧光(FL2)和前向散射(FSC)和侧向角散射(SSC)的特点是采用至少1000嗜碱性粒细胞的表达高IgE介导的面密度的选框进行分析,使用FSC/SSC特性淋巴细胞的定义。然后,从这些细胞,FL3/FL2图上嗜碱性粒细胞的认定为CD45低/IgE的高表达。

1.3统计学方法

使用SPSS®软件进行统计分析(SPSS公司,芝加哥,IL,美国)。x2检验用于比较患者组和对照组之间各个受体的表达情况。以P<0.05为差异有统计学意义。

2结果

共纳入研究的哮喘儿童有72名,健康对照组32例。嗜碱性粒细胞的识别依赖表面受体的CD45的低表达和IgE的高表达,CD63的表达可用于识别嗜碱性粒细胞是否被患者或者健康对照组的血清激活。接受来自非过敏的健康志愿者的血清刺激后,抗FcεRI的自身抗体CD63的表达数目和比例如表1所示。29/78(37.2%)的哮喘患者血清表达CD63+的嗜碱性粒细胞,CD63+嗜碱性粒细胞的人数比例是为(36.9±8.3)%。与此相反,在健康组中的血清只有4/32(12.5%)对照表明CD63+嗜碱性粒细胞和嗜碱性粒细胞的“x±s”的比例人口,这是CD63+为(26.3±5.6)%。哮喘中的比重差患者与健康的比例。有CD63+嗜碱性粒细胞的对照组差异有统计学意义(P<0.05)。

3讨论