电子与封装是部级期刊；
影响因子是0.24。
电子与封装杂志（CN：32-1709/TN）
创刊于2002年，
目前以月刊形式发行，
是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，
中国电子科技集团公司主管的部级期刊。
编辑部地址：无锡市建筑西路777号
邮编：214035
杂志往年影响因子、被引次数统计表
关于影响因子的名词解释
影响因子：指该期刊近两年文献的平均被引用率，即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数。
综合影响因子：是以基础研究、技术研究、技术开发类科技期刊及引证科技期刊的人文社会科学基础研究、应用研究和工作研究期刊作为期刊综合统计源文献计算，被评价期刊前两年发表的可被引文献在统计年的被引用总次数与该期刊在前两年内发表的可被引文献总量之比。
