电子与封装杂志属于电子类期刊， 目前刊期为月刊。
电子与封装杂志于2002年正式创刊， 国内统一刊号：32-1709/TN， 是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的学术刊物。
杂志文章要求：
①网上下载的电子文献信息为[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下载日期。中文文献以作者姓名的汉语拼音为序，外文文献以作者姓氏的字母为序，同一作者的不同篇目以出版年份为序。
②摘要应有中英文摘要，中文字数控制在300-400字之间。
③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号（图2……），以jpg文件格式保存，并将图版编号标于文中相应位置；文末另请标明图版序号和图释说明。
④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果，请注明（包括课题名称和编号）。
⑤作者信息：单位、通讯地址、邮政编码、电话号码和电子信箱、研究方向。
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