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杂志介绍
《电子与封装》杂志（CN:32-1709/TN）内容丰富、思想健康，2002年创刊，目前以月刊形式发行，刊物对外积极扩大宣传，致力于提高杂志质量与影响。
《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
杂志发文方向
封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。
电子与封装杂志往年发文量是多少？
