电子与封装杂志期刊级别是什么？

电子与封装杂志期刊级别是部级期刊。

电子与封装杂志简介

创刊时间：2002年

国内刊号：32-1709/TN

发行周期：月刊

主管单位：中国电子科技集团公司

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

邮编：214035

杂志荣誉包括： 中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、等。

主要收录数据库： 知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、等。

杂志影响因子：0.24

以下是杂志往年影响因子数据统计表