电子与封装杂志论文格式要求：
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②摘要应有中英文摘要，中文字数控制在300-400字之间。
③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号（图2……），以jpg文件格式保存，并将图版编号标于文中相应位置；文末另请标明图版序号和图释说明。
④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果，请注明（包括课题名称和编号）。
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电子与封装杂志往年文章平均引文率
电子与封装杂志往年文章摘录
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基于贝叶斯网络的DC-DC电源故障不确定性分析
TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法
500V增强型与耗尽型集成VDMOS器件设计
一种改进型MLSCR-ESD结构设计分析
低交叉极化水平的宽带滤波贴片天线
