电子与封装杂志是核心期刊吗？是否被收录？

电子与封装杂志是部级期刊， 被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、等数据库收录。

电子与封装是一本电子类部级期刊， 杂志创刊于2002年， 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所； 主管单位：中国电子科技集团公司； 主要发文方向： 封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

杂志往年发文量统计表