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电子与封装杂志

电子与封装杂志 部级期刊

预计1个月内 下单时间

0.24 影响因子

电子 快捷分类

1818 发文量

3979 总被引次数

21 H指数

1 期刊他引率

中国电子科技集团公司

2002

中国电子科技集团公司第五...

无线电电子学

1681-1070

月刊

214035

32-1709/TN

中文

余炳晨

预计1个月内

197

¥400.00

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电子与封装杂志简介

《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。

《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

电子与封装发文方向

封装组装与测试电路设计微电子制造与可靠性产品应用与市场

电子与封装杂志特色

①网上下载的电子文献信息为[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下载日期。中文文献以作者姓名的汉语拼音为序,外文文献以作者姓氏的字母为序,同一作者的不同篇目以出版年份为序。

②摘要应有中英文摘要,中文字数控制在300-400字之间。

③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号(图2……),以jpg文件格式保存,并将图版编号标于文中相应位置;文末另请标明图版序号和图释说明。

④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果,请注明(包括课题名称和编号)。

⑤作者信息:单位、通讯地址、邮政编码、电话号码和电子信箱、研究方向。

杂志收录与荣誉

知网收录(中)
维普收录(中)
万方收录(中)
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏
中国优秀期刊遴选数据库
中国期刊全文数据库(CJFD)

电子与封装杂志数据统计注:由于版面限制,此处仅列出部分数据信息,了解详情请联系客服 了解详情 >>

年度期刊评价报告 (本刊综合数据对比及走势)
名词解释:

影响因子:指该期刊近两年文献的平均被引用率,即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数

被引半衰期:衡量期刊老化速度快慢的一种指标,指某一期刊论文在某年被引用的全部次数中,较新的一半被引论文刊载的时间跨度

期刊他引率:他引率是指,此期刊被引用次数中,被其他刊引用次数所占的比例

引用半衰期:指某种期刊在某年中所引用的全部参考文献中较新的一半是在最近多少年时段内刊载的

平均引文率:在给定的时间内,期刊篇均参考文献量,用以测度期刊的平均引文水平,考察期刊吸收信息的能力以及科学交流程度的高低

杂志被引半衰期、引用半衰期

杂志影响因子、被引次数

杂志发文量、期刊他引率

杂志平均引文率

电子与封装杂志文章分期部分汇总

  • 粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

    李丙旺; 李苏苏; 李彪
  • 激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

    张浩; 杨晶; 李耀
  • 基于轨道交通车辆中SiC混合模块的散热优化设计

    张运杰; 许媛; 鲍婕; 徐文艺; 戴薇
  • 一种电解电容等效串联电阻的测量方法

    王金刚
  • 一种基于伪随机噪声注入的流水线ADC数字校准算法

    包晴晴; 彭析竹; 符土建; 刘小乔; 唐鹤

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  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 全年订价:¥400.00
  • 期刊类别:电子

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