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杂志往期文章摘录展示
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美国StratEdge公司将展示高频高速高效GaN和GaAs封装
用于高频和功率电子器件的GaN-SiC混合材料
2018、2019年世界半导体市场发展预估
5G毫米波收发器和波束形成器将成为焦点
2018年全球半导体分立器件销售额将达231亿美元
2018年MEMS市场将达127亿美元未来五年平均售价趋
今年全球半导体支出将首次突破1000亿美元内存投资继续疯狂
碳化硅晶圆产能有限供不应求将成常态
SiC功率半导体器件需求年增29%X-FAB计划倍增6英寸SiC产能